近日，记者来到

电子科大“三医+AI”科技园二期项目

现场看到

工程车来回穿梭

工人正在进行幕墙及室内装饰装修

一栋栋产业载体换上了玻璃“外衣”

为保证项目建设加快推进，九联集团从施工单位的施工人员、材料进场到项目安全督促，做到有序保障、积极协调。杨凯说，接下来将配合做好竣工验收工作。

电子科大“三医+AI”科技园二期作为电子科大科创谷的产业载体项目，将新增约14万平方米产业空间载体。杨凯说，项目建设有15栋产业载体，包含6栋高层建筑、8栋矮层建筑以及多功能会议厅，所有建筑一层层高均为6米，高层标准层高均为4.5米，矮层标准层高均为4.2米，多功能会议厅层高为6米。

▲电子科大“三医+AI”科技园二期项目效果图

多种层高的产业载体为电子信息、数字经济、智能制造、医疗人工智能等产业企业提供了多样化的选择。电子科大科创谷相关人员表示，该项目建成后，将打造数字经济、电子信息产业集聚集群发展的特色园区，加快融入成都电子信息产业“半小时”协作配套圈，发挥“一校、一廊、一园、一区”资源优势，为电子科大科创谷提供产业载体支撑，助力温江构建更高水平的“3+6”现代化产业体系。